専門用語集/用語解説

フリップチップボンディング(読み方:フリップチップボンディング)

半導体後工程の一種。供給される個片化されたチップをコレットでピックアップし、チップを180度反転(フリップ)させてから実装する工程。一般的にチップの接合面には多数のはんだやバンプ、ピラーなどの電極が配置されており、チップに熱を加えることで各電極を同時に接合する。TCB, C2, C4, FOWLPなど様々な種類の工法がある。個片チップはダイシングウェハやテープリールから供給され、実装部材には樹脂基板やシリコンウェハ、ガラス基板などがある。

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