専門用語集/用語解説

主に金とシリコンの共晶材料を、チップ裏面へのコーティングやシートにより供給し、酸化防止雰囲気中で、過熱し接合する工法。長所は、ボンディングの高速性と、低い電気抵抗や高い熱伝導性である。400℃程度の高温プロセスが必要であり、応力緩和性が劣る、高価であるという短所がある。小面積チップや、高い信頼性を求められるセラミックパッケージや宇宙（ロケット、人工衛星）用途のデバイスに用いられる。