専門用語集/用語解説

半導体後工程の一種。ダイシング工程で個片化されたチップを、突き上げピンで押し上げ、コレットでピックアップし、金属または樹脂の接合材、接着材を用いて、基板、フレームに接合・接着させ固定する工程。