専門用語集/用語解説

Capillary Underfill (CUF) の略。フリップチップボンディングの電極封止方法の一種。金属バンプにより接続されたICチップと基板の隙間に毛細管現象を利用して樹脂を注入する方法。C4, C2, TCB の工法で実施されている。