専門用語集/用語解説

Controlled Collapse Chip Connection (C4) の略。フリップチップボンディングの工法の一種。個片チップの電極として多数のはんだが配置されたチップをフリップさせた後に基板へ実装、基板ごとリフロー炉にて加熱、接合する。