専門用語集/用語解説

Chip Connection (C2) の略。フリップチップボンディングの工法の一種。個片チップの電極としてバンプやピラーを配置することで、電極間隔をC4より狭ピッチにし多数の電極を配置することが可能となる。C4と同様、基板へチップを実装後にリフロー炉にて加熱、接合を行う。