専門用語集/用語解説

半導体後工程の一種。主にダイシング前のウェハ状態のまま、ウェハ内のチップの電極上に、ボンディングワイヤとキャピラリツールでボールボンディングのみ行い、ボンディングワイヤを切断することで、突起電極(スタッドバンプ)を形成する工程。バンプボンディング後にチップをフリップチップ接続することにより、配線を形成する。