採用情報
| 職種 | 開発設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | 半導体製造用の金型や装置の開発設計を担当いただきます。 新規プロジェクトや技術開発も盛んで、若手メンバーの活躍の機会も増えています。 【入社後の配属職種】 学生時代に学んだことや新入社員教育で経験した業務から本人の希望を最大限叶えるかたちで、以下のいずれかの業務に配属を決定します。 １．金型設計 当社のコア技術である「モールド金型」の設計開発を担当します。 自動車やスマートフォンに搭載されるハイスペックな半導体を成形するためには、卓越したモールド技術必要であり、ICチップの形状や使用する材料など多角的な視野で金型の設計を行います。 ２．装置設計 金型を搭載し自動でモールドを行う「モールド装置」の機械設計を担当します。 お客様のニーズを叶えつつも、納期やコストを考えながら適切な装置を製作するベースとなる機械設計は、当社モノづくりの上流工程にあたります。 ３．制御設計 装置と金型をいかにコントロールするか、その開発は制御設計が担当します。 高い品質をつくりだすために重要な制御設計はモノづくりの大詰めであり、制御ソフトを駆使して設計し、時には製造メンバーとともにお客様の工場に入り込んで、製品の完成を見届けます。 |
| 配属部署 | 金型技術部 または 装置技術部 |
| アピールポイント | ヤマハ発動機グループに入って以来、既存技術を基に更なる技術開発や、グループ共同での新規プロジェクトを進めていいます。 新卒・中途入社問わず若手社員がやりたいことを、経験豊富なベテラン社員がサポートする体制なので、方針や計画の中でも裁量をもって設計に取り組むことができます。 また、開発案件のプロジェクトも複数進んでおり、20代後半の若手メンバーがプロジェクトに参画をして、通常の設計業務とは異なる環境で経験を積んでいる実例もあります。 |
| 求める人物像 | ・チームワークを大切にコミュニケーションができる方 ・自らの考えや意志をもって主体的に取り組める方 |
| 募集要件 | 【必須条件】 ・学校で理系（特に機械系、電気系、化学系）を専攻されている方 |
| 給与 | 【初任給】 大学院卒：245,000円 大学卒（理系）：225,000円 高専専攻科卒：225,000円 高専本科卒：199,000円 短大専門卒：191,000円 ・試用期間：3ヶ月（条件等に変わりはありません） ・昇給・昇格：年１回（4月） ・賞与：年２回（6月・12月、業績により決定） |
| 勤務時間・休日 | 8:00～16:45 ※フレックスタイム制あり（コアタイム 10:00～15:00） 週休2日制（土日）、年間休日120日、年次有給休暇 年末年始・ＧＷ・夏季休暇は連続休暇 各種特別休暇（慶弔休暇、結婚休暇、出産休暇、産前産後休暇、育児休暇、生理休暇ほか） |
| 選考プロセス | 【新卒】 １．個別会社説明会（対面or Web） ２．エントリーシート提出 ３．人事面接および適性検査（対面 or Web） ４．役員面接（対面のみ） ５．内々定 |
| 待遇・福利厚生 | ・社会保険完備 ・交通費全額支給 ・定期健康診断、ストレスチェック ・資格取得支援制度 ・毎週水曜日ノー残業デー ・屋内原則禁煙 |
| 会社名 | アピックヤマダ株式会社 |
| 勤務地 | 長野県千曲市上徳間90番地 |
| 交通アクセス | しなの鉄道／戸倉駅徒歩8分 |
| 仕事内容 | 半導体製造用の金型や装置の開発設計を担当いただきます。 新規プロジェクトや技術開発も盛んで、若手メンバーの活躍の機会も増えています。 ・金型設計 ・装置設計 ・制御設計 |