採用情報一覧

採用までのスケジュール

採用までのスケジュール
金型設計
雇用形態 正社員
仕事内容 半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発を担当していただきます。

1.基本設計(顧客引合い事項への提案)
・当社の金型技術を基に先端半導体を製造する顧客への技術提案を行います
・顧客や取引先との共同で半導体パッケージング開発を進めるプロジェクトへの参画の機会もあります
・設計や解析は、2D・3DCAD他各種ソフトを使用します

2.金型の最終調整、セットアップ
・金型製造メンバーと協力し、社内でのテスト成形や装置への搭載、動作確認なども行います
・顧客工場内での納入立会いや最終調整を行い、正常に機会が動作するか確認し、不具合があった場合は現状の確認を行ったうえ、問題の解消まで携わっていただきます
・国内外問わず担当顧客への出張が発生します(期間や頻度はプロジェクトにより異なります)。
仕事内容 半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発を担当していただきます。

・基本設計(顧客引合い事項への提案)
・金型の最終調整、セットアップ
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電気制御設計
雇用形態 正社員
仕事内容 半導体製造装置の電気制御設計をお任せします。

1.制御設計
・シーケンスソフトによる設計(PLC、VS C++)
・操作画面アプリケーションの設計(VS C#)

2.装置の立上げ、ソフト動作検証
・装置製造メンバーと協力し、社内での調整作業やデバックを行います

3.納入立会い
・顧客工場内での納入立会いや最終調整を行い、正常に機会が動作するか確認し、不具合があった場合は現状の確認を行ったうえ、問題の解消まで携わっていただきます
・国内外問わず担当顧客への出張が発生します(期間や頻度はプロジェクトにより異なります)。
項目名 半導体製造装置の電気制御設計をお任せします。

・制御設計
・装置の立上げ、ソフト動作検証
・納入立会い
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機械設計
雇用形態 正社員
仕事内容 半導体製造装置の機械設計をお任せします。

1.構想設計(顧客引合い事項への提案)
・営業担当と一緒にお客様のニーズに合わせて深く関わりながら製品の設計を行っていただきます
・打合せはWEBでの対応がほとんどですが、場合によっては直接お伺いしたりお客様にご来社いただいて打合せする場合もあります

2.機構設計(構造設計、搬送機構設計)
・決定した仕様に基づき、構造や搬送系の設計を3DCADを用いて行います

3.立上げ対応(製造サポート、設備の構造・動作評価)
・組み立て後、正常に機会が動作するか確認し、不具合があった場合は現状の確認を行ったうえ、問題の解消まで携わっていただきます
・現地での組み立ては、ヤマハの各拠点や代理店に対応することもありますが、設計担当として現地に同行する場合もあります
仕事内容 半導体製造装置の機械設計をお任せします。

・構想設計(顧客引合い事項への提案)
・機構設計(構造設計、搬送機構設計)
・立上げ対応(製造サポート、設備の構造・動作評価)
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