FPB-1LP NeoForce

パッケージボンダ
FPB-1LP NeoForce

フリップチップボンダ

ブランド

SHINKAWA Series

概要

  • Chip to PanelのThermal Compression Bonding(TCB)工法対応パッケージボンダ
  • Face down工法対応（Face up工法はオプション）
  • TCB工法（NCP/NCF/TC-CUF）、C2、C4、FO-WLP工法等に対応可能

特長

  • 独自のNVS[Non Vibration System]技術により、高精度なボンディングを実現
  • FFG[Force Free Gantry]により、350Nまでの高荷重に対応
  • 高速パルスヒータによる短時間加熱･冷却により、高スループットを実現
  • プロセスモニタリング・管理機能の搭載により、安定した品質とプロセスポータビリテイを実現
  • 各種突き上げ方式に対応し、薄ダイのハンドリングが可能
  • 品質自動切換え機能により4品種までの異種チップボンディング機能を有し、2.5D、3D積層に対応
  • 高生産性/省スペース化を実現
  • 各種オプションへも柔軟に対応
    1. Face up 工法対応
    2. 大チップ(□35mm)のTCB実装
    3. チップへのFLUX材の転写供給

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