
概要
- カメラモジュール基板にACF(異方性導電フィルム)を貼付けFPCを熱圧着接続します。
- 低背、低温、クリーン接合を全自動で実現しています。
特長
- フラットパネル向けのCOGボンダーで培った画像認識やアライメント技術を採用した信頼性の高いシステムです。
- 機種専用の治具トレイ不要(治具トレイへのワーク整列作業なし)、機種交換時には個片の専用部品の交換のみで対応可能です。
- CM供給用のローダー、完成品収納用のアンローダーとの接続が可能、全自動運転により高い生産性を実現しています。
使用例
ACF実装プロセスにより低背・低温・クリーン接合を全自動で実現

製品スペック
項目 | 内容 |
---|---|
対象ワーク | AF/FFカメラモジュール W5×L5mm~W10~L10mm、H4~10mm |
FPC供給 | トレー供給、トレーチェンジャー有 |
CM供給 | CM基板のオートローダー、トレーチェンジャー(オプション有) |
完成品収納 | オートアンローダー、トレーチェンジャー(オプション有) |
実装精度 | ACF貼付精度 x=±200μ , y=±100μ FPC実装精度 x,y=±20μ |
タクトタイム | 3.5sec/pcs(本圧着条件8secの場合) |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。