ICEP-IAAA2025スポンサー参加のお知らせ

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社は、2025年4月15日(火)から4月19日(金)まで、長野県長野市にて開催される「2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAA2025)」にスポンサー参加します。皆様のご来場を心よりお待ちしております

2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAA2025)


　会期： 2025年4月15日(火)～4月19日(土)
　会場：若里市民文化ホール
　ウェブサイト：https://www.jiep.or.jp/icep/index.html
　参加登録：https://www.jiep.or.jp/icep/registration.html
　アクセス：https://www.jiep.or.jp/icep/excursion.html

近年、⾼機能化・⾼速伝送化の実現として3D集積技術が着目されています。
チップレット、WLP、PLP、CPOに向けたヤマハロボティクスホールディングスのソリューションのほか、アピックヤマダのモールディング技術の紹介に加え、次世代接合の課題として着目するチップ搬送時のParticle抑制としての非接触搬送技術開発や、洗浄技術開発の紹介展示致します。

〈スポンサーブース出展期間〉
4月16日(水)～4月18日(金)
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
出展ブース：展示ブース#10　若里市民文化ホール1階