SEMICON JAPAN / APCS 2026 展示会出展のお知らせ

ヤマハロボティクス株式会社は、2026年12月9日(水)から12月11日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2026の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2026」へ出展いたします。
今回のAPCSでは、半導体後工程における高度なパッケージングに対応した製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

　APCS 2026
　会期： 2026年12月9日(水)~ 11日(金)　10:00~17:00
　会場：東京ビッグサイト 西1～4ホール
　アクセス：会場へのアクセスはこちらをクリック
　主催：SEMIジャパン
　APCS 2026オフィシャルWEBサイト
　来場には展示会サイトでの登録が必要となります。
　事前登録受付は　▶ こちら

展示：ヤマハロボティクス株式会社の製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。
　　　 展示の詳細は　▶ こちら 
展示ブース：小間番号 W2071　ヤマハロボティクス　単独ブース　※■赤塗りブース