ヤマハロボティクスホールディングス株式会社は、2025年2月14日に福岡市で開催される「半導体製造装置基礎（後半）」に一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業として下記講座に講師として参加します。
講演内容：パッケージング技術概要＋ボンダ概論
内容
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説。
高評価の半導体製造装置基礎（前編）に対し、本講座（後編）では半導体製造プロセス後工程の製造装置メーカーが結集します。（1章CMP装置概論：前工程、2～５章：後工程）
本講座は一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
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ヤマハロボティクスホールディング株式会社
営業部
