APIC YAMADA Series

半導体パッケージングプロセスに最適なソリューション提案

半導体製造後工程において必要不可欠なモールディング装置/金型およびリード成形装置/金型を「APIC YAMADA series」として提供しております。
私たちが提供するのは、お客様のパッケージングプロセスに最適なソリューション提案です。日進月歩の半導体技術トレンドに対応し、装置および金型ソリューションの幅を広げ、お客様の要求に迅速に対応いたします。
また、市場動向に合わせ、必要なタイミングと数量で確実に供給できる生産体制を確立し、お客様のビジネスを加速させる役割を担っております。
私たちは、今後もモールディング装置/金型、各種自動化機器、精密部品の3つの領域から、お客様への総合的なソリューション提案を進めてまいります。

ソリューションを実現する技術開発&多彩な開発パートナー

私たちは、日々進化を続ける半導体産業のニーズに応えるべく、半導体パッケージングを取り巻く多様な技術分野において、積極的な研究開発を推進しています。
世界の半導体市場の動向を的確に捉え、パッケージ素材の基礎研究から応用技術の開発、さらには効率的かつ高品質な生産環境の構築に至るまで、幅広いテーマに取り組んでいます。中でも、モールディング技術における革新的な成果である「FAME」は、業界内外から高い評価を獲得しており、当社製品への応用も進んでいます。
さらに、ヤマハ発動機グループ内での技術連携をはじめ、取引先企業様や材料メーカー様との共同開発、大学や研究機関との産学連携など、オープンイノベーションにも積極的に取り組んでいます。
こうした多角的な研究開発活動を通じて、より使いやすく、より価値ある製品をお客様にお届けし、さらなる信頼と満足を築いてまいります。

金型  装置

 

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