私たちは、日々進化を続ける半導体産業のニーズに応えるべく、半導体パッケージングを取り巻く多様な技術分野において、積極的な研究開発を推進しています。
世界の半導体市場の動向を的確に捉え、パッケージ素材の基礎研究から応用技術の開発、さらには効率的かつ高品質な生産環境の構築に至るまで、幅広いテーマに取り組んでいます。中でも、モールディング技術における革新的な成果である「FAME」は、業界内外から高い評価を獲得しており、当社製品への応用も進んでいます。
さらに、ヤマハ発動機グループ内での技術連携をはじめ、取引先企業様や材料メーカー様との共同開発、大学や研究機関との産学連携など、オープンイノベーションにも積極的に取り組んでいます。
こうした多角的な研究開発活動を通じて、より使いやすく、より価値ある製品をお客様にお届けし、さらなる信頼と満足を築いてまいります。
