採用情報
職種
| 職種 | フィールドアプリケーションエンジニア |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | フィールドアプリケーションエンジニア業務をご担当いただきます。 具体的には以下の通りです。 ・装置評価などに関する出張対応（国内外） ・社内開発、テストボンド等に関する業務 ・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務 ・自社装置組達調整作業等 【採用背景】 次世代を担う人材の採用 |
| アピールポイント | ◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です！ 当社は1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功しました。 海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 |
| 募集要件 | 【必須】 フィールドアプリケーションエンジニアを目指される方 電気・機械系卒の方 サービスエンジニア経験または産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービス経験のある方 |
| 給与 | 【想定年収】
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| 勤務時間・休日 | 【西東京事業所】
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| 選考プロセス | 1.書類選考 2.一次面接 3.二次面接、WEB適性検査、簡単な実技試験 4.内定 |
| 待遇・福利厚生 | ・各種社会保険 ・自転車／自動車通勤 可（条件あり） ・共済会制度 ・借上げ社宅制度（会社規程による、入社時の引越し費用は原則会社負担） ・カフェテリアプラン制度 ・福利厚生倶楽部 |
| 会社名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
| 勤務地 | 【西東京事業所】 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 交通アクセス | 【西東京事業所】
昭島駅よりバスで20分
西武立川駅よりバスで10分
武蔵砂川駅より車で10分
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