採用情報
職種
| 職種 | 機械設計エンジニア |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | 半導体製造装置の駆動機構部の将来技術の開発や半導体製造装置の新機種の設計・開発を主に行っていただきます。 顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計・開発、試運転立ち会いまで幅広い業務をお任せします。 |
| アピールポイント | AIやChatGPT、自動運転などの最新技術は半導体がなければ実現できません。
日々進化する半導体という最先端技術に触れながらお仕事できるのが魅力の一つです。
また、世界トップの半導体メーカーと対峙するため、エンジニアとして技術を磨き成長できる環境です。
◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です！
当社は、1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功しました。
競合が増えた今、当社の強みは、品質No.1であり仕様によってカスタマイズ設計ができることです。 |
| 募集要件 | 【必須】
機械系の学部学科を卒業している方、機械工学や物理について学んだご経験がある方
【歓迎】
動くもの、機械の設計のご経験がある方
◆経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください！ |
| 給与 | 【想定年収】
500万円～880万円
月給 263,000円～464,000円
◆賞与：年2回、月給の5.2ヵ月分を想定（業績により変動あり） |
| 勤務時間・休日 | 【西東京事業所】
8：45～17：30
所定労働時間：8時間（休憩45分）
◆フレックスタイム制度あり
年間休日122日
完全週休2日制（土、日）
年次有給休暇（入社3ヵ月後付与） 、ライフサポート休暇（年3日付与） 、GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、育児休業、介護休業、子の看護休暇
他育児短時間勤務制度あり
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| 選考プロセス | 1.書類選考
2.一次面接
3.二次面接、WEB適性検査、筆記試験
4.内定 |
| 待遇・福利厚生 | ・各種社会保険
・通勤手当
・社員食堂
・退職金
・財形貯蓄制度
・生命保険団体割引
・定期健康診断、ストレスチェック
・在宅勤務制度
・従業員割引制度
・自転車／自動車通勤 可（条件あり）
・共済会制度
・借上げ社宅制度（会社規程による、入社時の引越し費用は原則会社負担）
・みらい手当（家族手当・会社規程による対象者のみ）
・カフェテリアプラン制度
・福利厚生倶楽部 |
| 会社名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
| 勤務地 | 【西東京事業所】
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 交通アクセス | 【西東京事業所】
昭島駅よりバスで20分
西武立川駅よりバスで10分
武蔵砂川駅より車で10分 |