ヤマハロボティクス株式会社は、2026年12月9日(水)から12月11日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2026の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2026」へ出展いたします。
今回のAPCSでは、半導体後工程における高度なパッケージングに対応した製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会期： 2026年12月9日(水)~ 11日(金) 10:00~17:00
会場：東京ビッグサイト 西1～4ホール
アクセス：会場へのアクセスはこちらをクリック
主催：SEMIジャパン
APCS 2026オフィシャルWEBサイト
来場には展示会サイトでの登録が必要となります。
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展示：ヤマハロボティクス株式会社の製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。
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展示ブース：小間番号 W2071 ヤマハロボティクス 単独ブース ※■赤塗りブース