ニュースリリース

NEDO公募研究開発プロジェクトにおける提案採択のお知らせ

ポスト5G向けチップオンウェハダイレクト接合3D積層統合技術開発

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:中村亮介、以下 当社)が提案した「ポスト5G向けチップオンウェハダイレクト接合3D積層統合技術開発」が、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の開発テーマの1つとして採択されましたので、お知らせします。本技術開発は、国立研究開発法人産業技術総合研究所、学校法人東京理科大学を共同研究先として実施するとともに、業務の一部を当社の子会社である株式会社新川に委託して実施します。

https://www.nedo.go.jp/koubo/IT3_100218.html

当社グループは、50年以上にわたって半導体後工程の先端技術開発を牽引してきた実績を有しており、特に先端の2.5次元/3次元パッケージ領域では、チップオンウェハの3次元実装機やウェハレベルの樹脂封止装置などを世界の大手半導体メーカ向けに生産・販売しています。

半導体の性能向上とコストダウンを牽引してきた前工程の微細化が限界に近づきつつある中、半導体後工程による技術開発が期待されています。特に3次元実装などのチップ積層化技術は、ここ数年で急速に適用を拡大し、NAND FlashやDRAMなどのメモリに多用されるようになっていますが、近年ロジックLSIなどへの適用も始まり、接合ピッチの更なる微細化、接合抵抗の低抵抗化による高速信号伝送性能の向上が求められており、それを実現する高性能な実装技術の要求が高まっています。
本技術開発では、こうした要求に応えるべく、非常に薄いチップを含む複数の半導体チップを、高い生産性と高歩留まりで集積化する、環境配慮型チップオンウェハダイレクト接合技術の開発を行います。

当社は、今後も先端半導体の製造に必要な先端実装技術と製造設備の開発を通して、ポスト5G社会の早期実現と日本の半導体製造技術力向上に貢献してまいります。

ヤマハロボティクスホールディングスグループについて
ヤマハロボティクスホールディングスグループは、ヤマハ発動機グループの一員として、2019年7月に、半世紀以上にわたって半導体後工程の先端技術開発をボンダ、モールドの各分野で牽引してきた株式会社新川及びアピックヤマダ株式会社、30年以上にわたりファクトリーオートメーションの分野で各種生産設備の開発、販売の実績を有する株式会社PFAが統合して成立しました。日本のモノづくり力を集結、ボンダ、モールド、ファクトリーオートメーションの技術を統合することで、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー』として、日本発の新しいプロセス技術を創造・発信し、お客様の期待を超えるトータルソリューションを提供しています。

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社株式会社新川

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