ヤマハロボティクス株式会社は、2025年12月17日(水)から12月19日(金)に東京ビッグサイトにて開催されますSEMICON JAPAN 2025の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2025」へ出展いたします。
今回のAPCSでは、半導体後工程における高度なパッケージングに対応した製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会期： 2025年12月17日(水)~ 19日(金) 10:00~17:00
会場：東京ビッグサイト 東4～6ホール
アクセス：会場へのアクセスはこちらをクリック
主催：SEMIジャパン
APCS 2025オフィシャルWEBサイト
来場には展示会サイトでの登録が必要となります。
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展示：ヤマハロボティクス株式会社の製品ブランドSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置をご紹介します。
展示の詳細は ▶ こちら
展示ブース：小間番号 E4836 ヤマハロボティクスホールディングス 単独ブース ※■赤塗りブース
ヤマハロボティクスホールディング株式会社
営業戦略部