ヤマハロボティクスホールディングス株式会社は、2024年12月11日(水)から12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されますSEMICON JAPAN 2024の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2024」へ出展いたします。
今回のAPCSでは、半導体後工程における高度なパッケージングに対応した新川のボンダとアピックヤマダのモールド、PFAのモジュール組立の最新技術・装置をご紹介します。
また、ヤマハ発動機よりJISSO展示として表面実装機とロボット技術による自動化技術をご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会期： 2024年12月11日(水)~ 13日(金) 10:00~17:00
会場：東京ビッグサイト 東1～3ホール
アクセス：会場へのアクセスはこちらをクリック
主催：SEMIジャパン
APCS 2024オフィシャルWEBサイト
来場には展示会サイトでの登録が必要となります。
事前登録受付は ▶ こちら
展示：ヤマハロボティクスホールディングスグループの株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFA、そしてヤマハ発動機株式会社の関連製品、技術を中心に展示いたします。
展示ブース：小間番号：2039 ヤマハロボティクスホールディングス 単独ブース ※■赤塗りブース
ヤマハロボティクスホールディング株式会社
営業部