ヤマハロボティクスホールディングス株式会社は、2024年9月25日(水)から9月27日(金)まで、仙台市にて開催される「IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024 (3DIC 2024)」に参加します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024 (3DIC2024)
会期： 2024年9月25日(水)～9月27日(金)
会場：9月25日 ホテルメトロポリタン仙台
9月26・27日 仙台国際ホテル
ウェブサイト：https://3dic-conf.org/
参加登録：https://3dic-conf.org/2024-registration/
〈講演発表〉
9月26日(木) 11:25-11:45
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、東京理科大学
「Advanced Technology Development of Squeeze Effect Non-Contact Handling Tool for Semiconductor Chips」3DIC_Program_Schedule_20240820.pdf (3dic-conf.org)
近年、⾼機能化・⾼速伝送化の実現として3D集積技術が着目されています。チップ搬送時のParticleの問題で、半導体チップ表⾯に異物および汚れが残留すると、接合品質に影響を与え、不良品となってしまいます。Particle抑制に着目したヤマハロボティクスホールディングスの非接触搬送技術開発を報告します。
〈企業出展ブース〉
9月26日(木)・27日(金)
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
出展ブース：仙台国際ホテル2階ホワイエ ＃32
「1 STOP SMART SOLUTION」の紹介に加え、半導体チップの超音波非接触ハンドリング技術に関する展示などを行います。
ヤマハロボティクスホールディング株式会社
先端技術開発センター